半导体湿法设备有限公司

半导体设备分为前道和后道，前道主要是光刻刻蚀机清洗机离子注入化学机械平坦等后道主要有打线BonderFCBBGA植球检查测试等又分为湿制程和干制程湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗电镀等干制程则与之相反，顾名思义是没有液体的流程其实半导体制程大部分是干制程；半导体行业的产业链主要是由芯片设计 代工制造 封装测试三部分 ， 以及产业链外部的材料 ， 设备供应商组成 半导体细分领域 设计工具EDA软件 半导体设计 民德电子欧比特IC设计寒武纪SOC芯片设计格科微华微电子力合微芯片设计原厂芯片设计集成电路包括存储芯片。

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苏州华林科纳半导体设备技术有限公司成立于2008年4月，由徐竹林先生与北京华林伟业合资成立主要从事半导体设备太阳能光伏设备液晶湿制程设备真空设备等的研发技术推广和生产销售公司整合华林伟业在相关行业多年的设备制造经验，研发生产中高端半导体设备公司以品质为根本，以创新为突破点，走设备研发。

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