半导体设备分为前道和后道，前道主要是光刻刻蚀机清洗机离子注入化学机械平坦等后道主要有打线BonderFCBBGA植球检查测试等又分为湿制程和干制程湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗电镀等干制程则与之相反，顾名思义是没有液体的流程其实半导体制程大部分是干制程；半导体行业的产业链主要是由芯片设计代工制造封装测试三...